창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16C54-SHI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16C54-SHI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16C54-SHI | |
| 관련 링크 | PIC16C5, PIC16C54-SHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013ILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ILT.pdf | |
![]() | MMBZ27VDA-G3-18 | DIODE ZENER 27V 225MW SOT23 | MMBZ27VDA-G3-18.pdf | |
![]() | CRCW2512560RFKEGHP | RES SMD 560 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512560RFKEGHP.pdf | |
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![]() | BAF111S-3A | BAF111S-3A IDEC SMD or Through Hole | BAF111S-3A.pdf | |
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![]() | CL10A105KA85NN | CL10A105KA85NN SAMSUNG SMD | CL10A105KA85NN.pdf | |
![]() | XC20256TM | XC20256TM XILINX QFP-144 | XC20256TM.pdf | |
![]() | LD2985G-2.5V | LD2985G-2.5V UTC/ SOT-25TR | LD2985G-2.5V.pdf | |
![]() | FLM1101-8F | FLM1101-8F FUJI ISOTIO | FLM1101-8F.pdf | |
![]() | MAX4694ETE+ | MAX4694ETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4694ETE+.pdf |