창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC1655Z-022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC1655Z-022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC1655Z-022 | |
| 관련 링크 | PIC1655, PIC1655Z-022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32922H3224M000 | 0.22µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | B32922H3224M000.pdf | |
![]() | 416F48025ITR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ITR.pdf | |
![]() | CH9001TA-NC | CH9001TA-NC CHRONTEL DIP16 | CH9001TA-NC.pdf | |
![]() | G73-GT-N-A2 | G73-GT-N-A2 nvidia BGA | G73-GT-N-A2.pdf | |
![]() | MMBD7000LT1G(M5C) | MMBD7000LT1G(M5C) ON SMD or Through Hole | MMBD7000LT1G(M5C).pdf | |
![]() | IRF9610PBF` | IRF9610PBF` ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF9610PBF`.pdf | |
![]() | P4809283D31 | P4809283D31 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4809283D31.pdf | |
![]() | SI3801DV-T1-E3 TEL:82766440 | SI3801DV-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SOT163 | SI3801DV-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN MALAYSIA TSOP48 | 29F200BA-70PFTN/-90PFTN.pdf | |
![]() | 90814-0826 | 90814-0826 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-0826.pdf | |
![]() | NRWS470M63V6.3X11F | NRWS470M63V6.3X11F NIC DIP | NRWS470M63V6.3X11F.pdf | |
![]() | K9G8G08UOM-IIBO | K9G8G08UOM-IIBO SAMSUNG BGA | K9G8G08UOM-IIBO.pdf |