창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC12LF1840T39AT-I/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PIC12LF1840T48A,T39A Programming Spec PIC12LF1840T39A PIC12LF1840T39A Brief | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 07/Aug/2014 Errata/Datasheet Update 13/Nov/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 09/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | PIC® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 310MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz | |
응용 제품 | 범용 | |
변조 또는 프로토콜 | FSK, OOK | |
데이터 전송률(최대) | 100kbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
전류 - 전송 | 16.5mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | - | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PIC12LF1840T39AT-I/ST | |
관련 링크 | PIC12LF1840T, PIC12LF1840T39AT-I/ST 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | JW1AFSN-DC24V-TV-F | JW RELAY 1 FORM A 24V 10A | JW1AFSN-DC24V-TV-F.pdf | |
![]() | RT0603BRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07127RL.pdf | |
![]() | JMK2325BJ476MM-T | JMK2325BJ476MM-T ORIGINAL SMD or Through Hole | JMK2325BJ476MM-T.pdf | |
![]() | LMC1608TP-1N8J | LMC1608TP-1N8J ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-1N8J.pdf | |
![]() | TCL-A10V01-TO-8803CPBNG3RA8 | TCL-A10V01-TO-8803CPBNG3RA8 TCL DIP-64 | TCL-A10V01-TO-8803CPBNG3RA8.pdf | |
![]() | 4D18-47UH | 4D18-47UH XW SMD or Through Hole | 4D18-47UH.pdf | |
![]() | SDFL1608T330JT(F) | SDFL1608T330JT(F) XYT SMD or Through Hole | SDFL1608T330JT(F).pdf | |
![]() | ISL6232ACZ | ISL6232ACZ INTERSIL SSOP28 | ISL6232ACZ.pdf | |
![]() | RD33FG02 | RD33FG02 DYNEX SMD or Through Hole | RD33FG02.pdf | |
![]() | BDS16 | BDS16 ISC TO-220 | BDS16.pdf | |
![]() | CY290817ZC | CY290817ZC CYPRESS SOP | CY290817ZC.pdf |