창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC12F675F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC12F675F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-5.2-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC12F675F | |
관련 링크 | PIC12F, PIC12F675F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GC0800044 | 8MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800044.pdf | |
![]() | MC-1403P1 | MC-1403P1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC-1403P1.pdf | |
![]() | 925661-2 | 925661-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 925661-2.pdf | |
![]() | TMK212BJ104KGST | TMK212BJ104KGST TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ104KGST.pdf | |
![]() | DN504SIA | DN504SIA IXYS SOP8 | DN504SIA.pdf | |
![]() | SDS0908TTEB681Y | SDS0908TTEB681Y KOA SMD | SDS0908TTEB681Y.pdf | |
![]() | CG010M0270B3S-0811 | CG010M0270B3S-0811 YAGEO DIP | CG010M0270B3S-0811.pdf | |
![]() | PGA205AUG4 | PGA205AUG4 TI/BB SOP16 | PGA205AUG4.pdf | |
![]() | SFH636-X009T | SFH636-X009T VishaySemicond SOP.DIP | SFH636-X009T.pdf | |
![]() | RHRP30120-TU | RHRP30120-TU FAIRCHILD TO-220 | RHRP30120-TU.pdf | |
![]() | NAX3232CSE | NAX3232CSE MAXIM TSSOP16 | NAX3232CSE.pdf | |
![]() | 2OSVP47M | 2OSVP47M SANYO SMD or Through Hole | 2OSVP47M.pdf |