창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12F529T39AT-I/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PIC12F529T39A PIC12F529T39A Brief | |
| PCN 설계/사양 | PIC12F529T39A Datasheet Update 06/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 09/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 송신기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | PIC® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 310MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 변조 또는 프로토콜 | FSK, OOK | |
| 데이터 전송률(최대) | 100kbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 전류 - 전송 | 17.5mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | 64kB 플래시, 201b SRAM | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.7 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12F529T39AT-I/ST | |
| 관련 링크 | PIC12F529T3, PIC12F529T39AT-I/ST 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U680JAT2A | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U680JAT2A.pdf | |
![]() | MK50H27Q25 | MK50H27Q25 ST PLCC | MK50H27Q25.pdf | |
![]() | EP11SD | EP11SD CEK CONN | EP11SD.pdf | |
![]() | NVT0603H180D800TRF | NVT0603H180D800TRF NIC SMD | NVT0603H180D800TRF.pdf | |
![]() | TM100SZ-6 | TM100SZ-6 MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM100SZ-6.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30T00 | K7P803666B-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P803666B-HC30T00.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FC456C | XC3S1500-4FC456C XILINX BGA | XC3S1500-4FC456C.pdf | |
![]() | PS1 | PS1 MOT SSOP10 | PS1.pdf | |
![]() | S71JL064HAOBAW01X | S71JL064HAOBAW01X SPANSION SMD or Through Hole | S71JL064HAOBAW01X.pdf | |
![]() | TSUM058GDJ-LF-1 | TSUM058GDJ-LF-1 MSTAR QFP | TSUM058GDJ-LF-1.pdf |