창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12F508-E/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12F508-E/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12F508-E/P | |
| 관련 링크 | PIC12F5, PIC12F508-E/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-1D-1D-1D-1D-1D-1X-02 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-1D-1D-1D-1D-1D-1X-02.pdf | |
![]() | H12U09S | H12U09S GTS DIP | H12U09S.pdf | |
![]() | TLC1543QDWRG4 | TLC1543QDWRG4 TI SOIC | TLC1543QDWRG4.pdf | |
![]() | TC358760XBG | TC358760XBG TOSHIBA QFN | TC358760XBG.pdf | |
![]() | W948D2FBJX-5E | W948D2FBJX-5E WINBOND FBGA | W948D2FBJX-5E.pdf | |
![]() | PSMN2R5-30YL | PSMN2R5-30YL NXP SOT-669 | PSMN2R5-30YL.pdf | |
![]() | SIA0682X01 | SIA0682X01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIA0682X01.pdf | |
![]() | 709AL | 709AL ICS TSSOP8 | 709AL.pdf | |
![]() | M37221M8-235SP | M37221M8-235SP MITSUBISH DIP | M37221M8-235SP.pdf | |
![]() | BD943. | BD943. NXP TO-220 | BD943..pdf | |
![]() | LM140K12P+ | LM140K12P+ NSC NA | LM140K12P+.pdf |