창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC12C509A-04I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC12C509A-04I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC12C509A-04I | |
관련 링크 | PIC12C50, PIC12C509A-04I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X3AKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AKT.pdf | |
![]() | QPDF-200-12 | AC/DC CONVERTER 12V 200W | QPDF-200-12.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1541U | RES SMD 1.54K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1541U.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-4-0-CN | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-4-0-CN.pdf | |
![]() | 2146AD | 2146AD JRC DIP-8 | 2146AD.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TI10000 | K6R4016V1C-TI10000 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TI10000.pdf | |
![]() | SG2V475M1012M | SG2V475M1012M SAMWH DIP | SG2V475M1012M.pdf | |
![]() | O2CZ9.1-X | O2CZ9.1-X TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ9.1-X.pdf | |
![]() | B57861S0104J40 | B57861S0104J40 EPCOS DIP | B57861S0104J40.pdf | |
![]() | MAX6310UK47D1+T | MAX6310UK47D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6310UK47D1+T.pdf | |
![]() | A04620 | A04620 ORIGINAL SMD or Through Hole | A04620.pdf | |
![]() | BCM4201KPF | BCM4201KPF BROADCOM QFP | BCM4201KPF.pdf |