창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12C508A-04/P(TSTDTS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12C508A-04/P(TSTDTS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12C508A-04/P(TSTDTS) | |
| 관련 링크 | PIC12C508A-04, PIC12C508A-04/P(TSTDTS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K30M00000.pdf | |
![]() | RP73D2B7R50BTG | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B7R50BTG.pdf | |
![]() | VERSAFIT-3/32-0 | VERSAFIT-3/32-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | VERSAFIT-3/32-0.pdf | |
![]() | MAV604CPA | MAV604CPA MAXIM DIP-8 | MAV604CPA.pdf | |
![]() | HDSP7501CD000 | HDSP7501CD000 AGI SMD or Through Hole | HDSP7501CD000.pdf | |
![]() | ET366365T | ET366365T AKI N A | ET366365T.pdf | |
![]() | TPA2028D1YZFEVM | TPA2028D1YZFEVM TI SMD or Through Hole | TPA2028D1YZFEVM.pdf | |
![]() | SFH615 | SFH615 ORIGINAL DIP | SFH615 .pdf | |
![]() | CL-375HR/HG-C-TS | CL-375HR/HG-C-TS CITTZENELECTRONICS SMD | CL-375HR/HG-C-TS.pdf | |
![]() | UPD703100GJ-33-MS1 | UPD703100GJ-33-MS1 NEC QFP144 | UPD703100GJ-33-MS1.pdf | |
![]() | PI5L100LX | PI5L100LX PERICOM TSOP20 | PI5L100LX.pdf |