창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC12C508-04I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC12C508-04I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC12C508-04I/P | |
| 관련 링크 | PIC12C508, PIC12C508-04I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30D107M035DC2A | 100µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 2.74 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D107M035DC2A.pdf | |
![]() | SMA6J6.0A-E3/61 | TVS DIODE 6VWM 13.7VC SMA | SMA6J6.0A-E3/61.pdf | |
![]() | 416F38413IKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IKT.pdf | |
![]() | RG2012N-1180-B-T5 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1180-B-T5.pdf | |
![]() | HLE45P-1024H-3F.AC | HLE45P-1024H-3F.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | HLE45P-1024H-3F.AC.pdf | |
![]() | SEC616V1002CE15 | SEC616V1002CE15 SAMSUNG BGA | SEC616V1002CE15.pdf | |
![]() | M30620WCP-206 | M30620WCP-206 RENESAS QFP | M30620WCP-206.pdf | |
![]() | LFBK2152HS601-TG | LFBK2152HS601-TG TAIYO SMD or Through Hole | LFBK2152HS601-TG.pdf | |
![]() | MB81C68-70 | MB81C68-70 FUJ DIP 20 | MB81C68-70.pdf | |
![]() | CS41FG-4FC9 | CS41FG-4FC9 ORIGINAL QFP | CS41FG-4FC9.pdf | |
![]() | MPC201262 | MPC201262 PHILIPS/S DIP40 | MPC201262.pdf | |
![]() | K4D263238A-VC33 | K4D263238A-VC33 SAMSUNG BGA | K4D263238A-VC33.pdf |