창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI90LV019L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI90LV019L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI90LV019L | |
관련 링크 | PI90LV, PI90LV019L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW03AW3N9C00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 70 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW3N9C00D.pdf | |
![]() | RT0402CRD0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0768K1L.pdf | |
![]() | RT1206DRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE076K34L.pdf | |
![]() | TNPU12063K00AZEN00 | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12063K00AZEN00.pdf | |
![]() | 4816P-T01-474LF | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 16SOIC | 4816P-T01-474LF.pdf | |
![]() | S3C70F4XC9-SOB4 | S3C70F4XC9-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C70F4XC9-SOB4.pdf | |
![]() | ESDALC6V1-1M2(CHINA) | ESDALC6V1-1M2(CHINA) ST SMD or Through Hole | ESDALC6V1-1M2(CHINA).pdf | |
![]() | XC9572XL-VQ64AWN | XC9572XL-VQ64AWN XILINX QFP | XC9572XL-VQ64AWN.pdf | |
![]() | 1N3671 | 1N3671 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3671.pdf | |
![]() | HW-V4-ML401-UNI-G | HW-V4-ML401-UNI-G XILINX FPGA | HW-V4-ML401-UNI-G.pdf |