창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI7C8150MA-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI7C8150MA-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI7C8150MA-33 | |
| 관련 링크 | PI7C815, PI7C8150MA-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600D475F150KD4 | 4.7µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D475F150KD4.pdf | |
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![]() | XPLAWT-00-0000-000BV20F5 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4250K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000BV20F5.pdf | |
![]() | MCU08050C6200FP500 | RES SMD 620 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6200FP500.pdf | |
![]() | TEP476K035SCS | TEP476K035SCS AVX SMD or Through Hole | TEP476K035SCS.pdf | |
![]() | R2A30235SP#U2 | R2A30235SP#U2 RENESAS LQFP | R2A30235SP#U2.pdf | |
![]() | W8387IF | W8387IF WINBOND QFP | W8387IF.pdf | |
![]() | MB89P585BWPF-G | MB89P585BWPF-G FUJI TQFP64 | MB89P585BWPF-G.pdf | |
![]() | GD417CY | GD417CY MAXIM SMD8 | GD417CY.pdf | |
![]() | SN150894N | SN150894N TI SMD or Through Hole | SN150894N.pdf | |
![]() | C374T-WNS-CW0Z0151 | C374T-WNS-CW0Z0151 CREE SMD or Through Hole | C374T-WNS-CW0Z0151.pdf | |
![]() | MAX4661EAE | MAX4661EAE MAXIM SOP-16 | MAX4661EAE.pdf |