창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI7C8150BNDIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI7C8150BNDIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI7C8150BNDIE | |
관련 링크 | PI7C815, PI7C8150BNDIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32012IKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IKT.pdf | |
![]() | ELJ-RF3N9DF | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 360mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF3N9DF.pdf | |
![]() | CRCW080515K8FKTA | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080515K8FKTA.pdf | |
![]() | CRCW120621R0FKEAHP | RES SMD 21 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120621R0FKEAHP.pdf | |
![]() | SP6660EP-L -LF | SP6660EP-L -LF EXAR SMD or Through Hole | SP6660EP-L -LF.pdf | |
![]() | MAR-2+ | MAR-2+ MINI SMD or Through Hole | MAR-2+.pdf | |
![]() | GL4100 | GL4100 SHARP DIP-2 | GL4100.pdf | |
![]() | TMP47P400AN | TMP47P400AN TOSHIBA DIP-8 | TMP47P400AN.pdf | |
![]() | SE063M2R20B2F-0511 | SE063M2R20B2F-0511 YA DIP | SE063M2R20B2F-0511.pdf | |
![]() | F5GZ47 | F5GZ47 TOSHIBA TO-220F | F5GZ47.pdf | |
![]() | HD6801V0P-B44 | HD6801V0P-B44 HIT DIP-40 | HD6801V0P-B44.pdf | |
![]() | HCPL-322J | HCPL-322J AVAGO SOP12 | HCPL-322J.pdf |