창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI74LPT245SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI74LPT245SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI74LPT245SA | |
| 관련 링크 | PI74LPT, PI74LPT245SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE07267KL | RES SMD 267KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07267KL.pdf | |
![]() | VME3000-45 | VME3000-45 PLX SMD or Through Hole | VME3000-45.pdf | |
![]() | 213XCMBAB13 | 213XCMBAB13 VIXS BGA | 213XCMBAB13.pdf | |
![]() | CA3040AS/3 | CA3040AS/3 ORIGINAL CAN | CA3040AS/3.pdf | |
![]() | CD-SC-221 | CD-SC-221 HRS SMD or Through Hole | CD-SC-221.pdf | |
![]() | TLP3062(S) | TLP3062(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3062(S).pdf | |
![]() | 24M-K1N3 | 24M-K1N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24M-K1N3.pdf | |
![]() | CIM03U121NE | CIM03U121NE SAMSUNG SMD | CIM03U121NE.pdf | |
![]() | HCC4002BFH | HCC4002BFH SGS DIP | HCC4002BFH.pdf | |
![]() | HDLO-2416-B0000 | HDLO-2416-B0000 AV SMD or Through Hole | HDLO-2416-B0000.pdf | |
![]() | EOC-TBYWCR0-DD | EOC-TBYWCR0-DD EOI ROHS | EOC-TBYWCR0-DD.pdf | |
![]() | H3642 | H3642 H SMD or Through Hole | H3642.pdf |