창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI74AVC164245LAKEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI74AVC164245LAKEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI74AVC164245LAKEX | |
| 관련 링크 | PI74AVC164, PI74AVC164245LAKEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1820522404 | 2.2µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | MKT1820522404.pdf | |
| SRP6540-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 121 mOhm Max Nonstandard | SRP6540-150M.pdf | ||
![]() | RCS08053R00JNEA | RES SMD 3 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS08053R00JNEA.pdf | |
![]() | C522X | C522X ORIGINAL CAN-3 | C522X.pdf | |
![]() | K9LBG08U0D-PCB0 | K9LBG08U0D-PCB0 Samsung TSOP | K9LBG08U0D-PCB0.pdf | |
![]() | TL317CLPE3 | TL317CLPE3 TI SMD or Through Hole | TL317CLPE3.pdf | |
![]() | TLC27L1IDRG4 | TLC27L1IDRG4 TI SOP-8 | TLC27L1IDRG4.pdf | |
![]() | TWL3025BZ X | TWL3025BZ X TI BGA143 | TWL3025BZ X.pdf | |
![]() | SI1904EDC-T1 | SI1904EDC-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI1904EDC-T1.pdf | |
![]() | DSP56857BU120 | DSP56857BU120 Freescale MAPBGA-81 | DSP56857BU120.pdf | |
![]() | MAX1901EAI-C01057 | MAX1901EAI-C01057 MAX SSOP28 | MAX1901EAI-C01057.pdf | |
![]() | LXC42-0350SW | LXC42-0350SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC42-0350SW.pdf |