창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI74ALVCHR162245VE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI74ALVCHR162245VE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI74ALVCHR162245VE | |
| 관련 링크 | PI74ALVCHR, PI74ALVCHR162245VE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433AST | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433AST.pdf | |
![]() | BCM4401KMB | BCM4401KMB BROADCOM BGA | BCM4401KMB.pdf | |
![]() | CBB22 400V334J | CBB22 400V334J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V334J.pdf | |
![]() | CE5 | CE5 ORIGINAL SC70-5 | CE5.pdf | |
![]() | TC9233F | TC9233F TOSHIBA QFP | TC9233F.pdf | |
![]() | UGSP6-H04A | UGSP6-H04A ALPS SMD or Through Hole | UGSP6-H04A.pdf | |
![]() | MOC3009XG | MOC3009XG ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3009XG.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6TJP | K4T51163QG-HCE6TJP SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6TJP.pdf | |
![]() | L455E | L455E ORIGINAL SMD or Through Hole | L455E.pdf | |
![]() | IDT8530401PG | IDT8530401PG IDT SMD or Through Hole | IDT8530401PG.pdf | |
![]() | 845297000000 | 845297000000 RUBY SMD or Through Hole | 845297000000.pdf | |
![]() | 09-09628Z02-A | 09-09628Z02-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-09628Z02-A.pdf |