창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI6CX100-272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI6CX100-272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI6CX100-272 | |
관련 링크 | PI6CX10, PI6CX100-272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74279208 | 40 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 74279208.pdf | |
![]() | ESR10EZPF15R8 | RES SMD 15.8 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF15R8.pdf | |
![]() | TCM809MENB713(NOPB) | TCM809MENB713(NOPB) MICROCHIP SOT23 | TCM809MENB713(NOPB).pdf | |
![]() | IHLP2520CZERR47M01 | IHLP2520CZERR47M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2520CZERR47M01.pdf | |
![]() | TL810CN. | TL810CN. TI DIP14 | TL810CN..pdf | |
![]() | M30622M8P-292GP U3 | M30622M8P-292GP U3 RENESA QFP | M30622M8P-292GP U3.pdf | |
![]() | PCK2023DGG | PCK2023DGG ORIGINAL SOP | PCK2023DGG .pdf | |
![]() | HE9908R | HE9908R HOLMES SOP-16 | HE9908R.pdf | |
![]() | OR2T10-3J160 | OR2T10-3J160 ORCA QFP160 | OR2T10-3J160.pdf | |
![]() | SN74LVC1G32DCKR KB3308GRE | SN74LVC1G32DCKR KB3308GRE TASKBB-GRE SMD or Through Hole | SN74LVC1G32DCKR KB3308GRE.pdf | |
![]() | 28P | 28P ORIGINAL SMD or Through Hole | 28P.pdf | |
![]() | H1004NLT | H1004NLT PULSE SMD or Through Hole | H1004NLT.pdf |