창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI6C557-06LIEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI6C557-06LIEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI6C557-06LIEX | |
| 관련 링크 | PI6C557-, PI6C557-06LIEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17A-106680LF | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 220 mOhm Max Radial - 4 Leads | HM17A-106680LF.pdf | |
![]() | FS5003 | FS5003 ORIGINAL TO-252 | FS5003.pdf | |
![]() | MSG43001 | MSG43001 ORIGINAL ML3-N4-B | MSG43001.pdf | |
![]() | XLS2816AP | XLS2816AP EXEL DIP24 | XLS2816AP.pdf | |
![]() | AD7512DITD | AD7512DITD AD DIP16 | AD7512DITD.pdf | |
![]() | MV67030-30BO | MV67030-30BO N/A DIP28 | MV67030-30BO.pdf | |
![]() | TLV1117IDCYG3 | TLV1117IDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV1117IDCYG3.pdf | |
![]() | AIC108433PM | AIC108433PM AIC SMD or Through Hole | AIC108433PM.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB103 | VG039NCHXTB103 HDK 3X3 | VG039NCHXTB103.pdf | |
![]() | FXO50IF4-03-BO-QEO-L | FXO50IF4-03-BO-QEO-L IKANOSTM QFP100 | FXO50IF4-03-BO-QEO-L.pdf | |
![]() | QG88CPM-QK58ES | QG88CPM-QK58ES INTEL BGA | QG88CPM-QK58ES.pdf | |
![]() | LP3875SES-3L3 | LP3875SES-3L3 NS TO263 | LP3875SES-3L3.pdf |