창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI6B3904W9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI6B3904W9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI6B3904W9 | |
| 관련 링크 | PI6B39, PI6B3904W9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG16NJ02D | 16nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 2.03 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG16NJ02D.pdf | |
![]() | RCP2512B20R0JS3 | RES SMD 20 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B20R0JS3.pdf | |
![]() | X25097G | X25097G XICOR TSSOP8 | X25097G.pdf | |
![]() | KS51840-09 | KS51840-09 SAMSUM SOP | KS51840-09.pdf | |
![]() | MDP1605-331/681G | MDP1605-331/681G DALE DIP16 | MDP1605-331/681G.pdf | |
![]() | XC2S100EFTG256AGT | XC2S100EFTG256AGT XILINX BGA | XC2S100EFTG256AGT.pdf | |
![]() | CS1008-56NK-S | CS1008-56NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1008-56NK-S.pdf | |
![]() | RY4S-UL-A24 | RY4S-UL-A24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY4S-UL-A24.pdf | |
![]() | EGXD350ETD330MJC5S | EGXD350ETD330MJC5S Chemi-con NA | EGXD350ETD330MJC5S.pdf | |
![]() | SR1606A | SR1606A DIODES-INC SMD or Through Hole | SR1606A.pdf | |
![]() | 24AA64X-I/ST | 24AA64X-I/ST MICROCHIP TSSOP | 24AA64X-I/ST.pdf |