창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI4S708RW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI4S708RW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI4S708RW | |
관련 링크 | PI4S7, PI4S708RW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053C392JAT2A | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C392JAT2A.pdf | |
![]() | R60PF2100506AK | 10000pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | R60PF2100506AK.pdf | |
![]() | TK25N60X5,S1F | MOSFET N-CH 600V 25A TO247 | TK25N60X5,S1F.pdf | |
![]() | H11A817X5635 | H11A817X5635 QTC DIP-4 | H11A817X5635.pdf | |
![]() | BLM2103PTM00-03 | BLM2103PTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM2103PTM00-03.pdf | |
![]() | PIC24FJ16GA-002-I-SS | PIC24FJ16GA-002-I-SS MICROCHIP SSOP | PIC24FJ16GA-002-I-SS.pdf | |
![]() | SG8002JF125000M | SG8002JF125000M EPSON SMD or Through Hole | SG8002JF125000M.pdf | |
![]() | UPD93316GF-3B9 | UPD93316GF-3B9 NEC QFP80 | UPD93316GF-3B9.pdf | |
![]() | EKMH401LGB391MA60N | EKMH401LGB391MA60N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH401LGB391MA60N.pdf | |
![]() | P6DG-053R3ELF | P6DG-053R3ELF PEAK DIP14 | P6DG-053R3ELF.pdf | |
![]() | N1400CH02HOO | N1400CH02HOO WESTCODE Module | N1400CH02HOO.pdf | |
![]() | HU420V221MCZS2WPEC | HU420V221MCZS2WPEC HIT DIP | HU420V221MCZS2WPEC.pdf |