창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3V314B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3V314B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3V314B | |
| 관련 링크 | PI3V, PI3V314B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XT350SM | GDT 350V SURFACE MOUNT | XT350SM.pdf | |
![]() | T9AV1D22-22-02 | RELAY GEN PURP | T9AV1D22-22-02.pdf | |
![]() | R1LP0408CSC5SC-D0 | R1LP0408CSC5SC-D0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSC5SC-D0.pdf | |
![]() | K4S260432C-TL1L | K4S260432C-TL1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S260432C-TL1L.pdf | |
![]() | UPD17103CX-526 | UPD17103CX-526 NEC DIP | UPD17103CX-526.pdf | |
![]() | TIACH | TIACH TI MSOP-8P | TIACH.pdf | |
![]() | K1310 | K1310 FUJI SMD or Through Hole | K1310.pdf | |
![]() | S112BPCS | S112BPCS ORIGINAL SMD or Through Hole | S112BPCS.pdf | |
![]() | SN75976A1D | SN75976A1D TI SSOP56 | SN75976A1D.pdf | |
![]() | B5818W SK | B5818W SK KTG SOD-123 | B5818W SK.pdf | |
![]() | PB206 | PB206 LT WOM | PB206.pdf | |
![]() | AXK860125WG | AXK860125WG PANASO SMD or Through Hole | AXK860125WG.pdf |