창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI3V16862V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI3V16862V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI3V16862V | |
관련 링크 | PI3V16, PI3V16862V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDEP105MENP-3R3PC | 3.3µH Shielded Inductor 6.5A 15.1 mOhm Max Nonstandard | CDEP105MENP-3R3PC.pdf | |
![]() | 5438/BABJC | 5438/BABJC MOT SOP14 | 5438/BABJC.pdf | |
![]() | S1MT/R13 | S1MT/R13 PANJIT SMD or Through Hole | S1MT/R13.pdf | |
![]() | P13007 | P13007 SEMIWELL TO220 | P13007.pdf | |
![]() | TC160G41AF-1259 | TC160G41AF-1259 TOSHIBA QFP | TC160G41AF-1259.pdf | |
![]() | X25097S | X25097S XICOR SOP8 | X25097S.pdf | |
![]() | RG82865SL743 | RG82865SL743 INTEL BGA | RG82865SL743.pdf | |
![]() | MAX9703ETJ+T | MAX9703ETJ+T MAXIM QFN | MAX9703ETJ+T.pdf | |
![]() | TMM23256-7052 | TMM23256-7052 TOS DIP | TMM23256-7052.pdf | |
![]() | UPD70F3350GC(A)-UEU | UPD70F3350GC(A)-UEU NEC QFP100 | UPD70F3350GC(A)-UEU.pdf | |
![]() | 3SK231 NOPB | 3SK231 NOPB NEC SOT143 | 3SK231 NOPB.pdf | |
![]() | 30N02 | 30N02 ON SMD or Through Hole | 30N02.pdf |