창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3PCIE2612-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3PCIE2612-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3PCIE2612-B | |
| 관련 링크 | PI3PCIE, PI3PCIE2612-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SR-5-2.5A-AP | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | SR-5-2.5A-AP.pdf | ||
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![]() | EL816(S)(C)(TD) | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | EL816(S)(C)(TD).pdf | |
![]() | 47UF 25V 10% D | 47UF 25V 10% D AVX NA | 47UF 25V 10% D.pdf | |
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![]() | BCY791X | BCY791X PHILIPS SMD or Through Hole | BCY791X.pdf | |
![]() | HCS201-ES/AI | HCS201-ES/AI MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS201-ES/AI.pdf | |
![]() | MCC170-08io1 | MCC170-08io1 IXYS SMD or Through Hole | MCC170-08io1.pdf | |
![]() | KA2186 | KA2186 SAMSUNG DIP8 | KA2186.pdf | |
![]() | MCP602-I/SM | MCP602-I/SM SIPEX TSSOP | MCP602-I/SM.pdf | |
![]() | 6ME1200WX | 6ME1200WX SUNCON DIP | 6ME1200WX.pdf |