창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI3C32X245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI3C32X245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI3C32X245 | |
관련 링크 | PI3C32, PI3C32X245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISO7221CDRG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7221CDRG4.pdf | |
![]() | TEP475K006SCS | TEP475K006SCS AVX DIP | TEP475K006SCS.pdf | |
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![]() | MAX3341EEUE | MAX3341EEUE MAX SMD or Through Hole | MAX3341EEUE.pdf | |
![]() | VI-910105-8V | VI-910105-8V VICOR Module | VI-910105-8V.pdf | |
![]() | DRX3961A-QG-I11 | DRX3961A-QG-I11 MICRONAS QFP44 | DRX3961A-QG-I11.pdf | |
![]() | NCB-H1206BXXXTRF | NCB-H1206BXXXTRF NIC SMD | NCB-H1206BXXXTRF.pdf | |
![]() | KS74AHCT245D | KS74AHCT245D SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT245D.pdf | |
![]() | NP90N04NDH-S18 | NP90N04NDH-S18 NEC TO-262 | NP90N04NDH-S18.pdf |