창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI3B3245QE. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI3B3245QE. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI3B3245QE. | |
관련 링크 | PI3B32, PI3B3245QE. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y151MXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y151MXEAT5Z.pdf | |
![]() | CM309E22118400BBKT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BBKT.pdf | |
![]() | MC14035BCP | MC14035BCP MOTOROLA DIP16 | MC14035BCP.pdf | |
![]() | HD-121-1 | HD-121-1 t SMD or Through Hole | HD-121-1.pdf | |
![]() | LE80535GC0251MSL8BH | LE80535GC0251MSL8BH INTEL SMD or Through Hole | LE80535GC0251MSL8BH.pdf | |
![]() | TPSV477M010R0500 | TPSV477M010R0500 AVX SMD or Through Hole | TPSV477M010R0500.pdf | |
![]() | D407100 | D407100 MACOM SOP8 | D407100.pdf | |
![]() | MAX9492ETP-T | MAX9492ETP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9492ETP-T.pdf | |
![]() | CA-50EC-1-SD | CA-50EC-1-SD CIRCUITASSEMBLY SMD or Through Hole | CA-50EC-1-SD.pdf | |
![]() | GC30U-0P1J | GC30U-0P1J MW SMD or Through Hole | GC30U-0P1J.pdf | |
![]() | TLV2475CDRG4 | TLV2475CDRG4 TI SOIC-16 | TLV2475CDRG4.pdf | |
![]() | 5-5316136-5 | 5-5316136-5 TYCO SMD or Through Hole | 5-5316136-5.pdf |