창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI3B16211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI3B16211 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI3B16211 | |
| 관련 링크 | PI3B1, PI3B16211 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAR.pdf | |
| TQ2SS-L-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-3V.pdf | ||
![]() | RNF14BAE58K3 | RES 58.3K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE58K3.pdf | |
![]() | CAT5209 | CAT5209 CAT SOP24 | CAT5209.pdf | |
![]() | S29AL008J70BFI023 | S29AL008J70BFI023 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008J70BFI023.pdf | |
![]() | DSPIC30F6013-20I/PF | DSPIC30F6013-20I/PF ORIGINAL QFP | DSPIC30F6013-20I/PF.pdf | |
![]() | C10-H7RS 2.7UH | C10-H7RS 2.7UH MITSUMI SMD or Through Hole | C10-H7RS 2.7UH.pdf | |
![]() | SC2046IRGVR | SC2046IRGVR ORIGINAL SMD or Through Hole | SC2046IRGVR.pdf | |
![]() | LC1205CB5ATR33 | LC1205CB5ATR33 LEADCHIP 3SOT23 | LC1205CB5ATR33.pdf | |
![]() | IDT6168L55G | IDT6168L55G IDT CDIP20 | IDT6168L55G.pdf | |
![]() | PIC16F57-I/SN | PIC16F57-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F57-I/SN.pdf | |
![]() | KM616V4002BJ12 | KM616V4002BJ12 SAM SOJ | KM616V4002BJ12.pdf |