창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI16C550-CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI16C550-CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI16C550-CJ | |
관련 링크 | PI16C5, PI16C550-CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3E476K020A0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E476K020A0600.pdf | |
![]() | RN73C2A3K09BTG | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K09BTG.pdf | |
![]() | RD16ST26A-123J | RD16ST26A-123J KOA SMD or Through Hole | RD16ST26A-123J.pdf | |
![]() | S-80831CNNB | S-80831CNNB SEIKO SC-82AB | S-80831CNNB.pdf | |
![]() | AN8280 | AN8280 TI DIP | AN8280.pdf | |
![]() | GBPC1001 | GBPC1001 WTE SMD or Through Hole | GBPC1001.pdf | |
![]() | K7B163635B-PI75 | K7B163635B-PI75 SAMSUNG QFP | K7B163635B-PI75.pdf | |
![]() | PSB2132H V1.4 | PSB2132H V1.4 SIEMENS QFP | PSB2132H V1.4.pdf | |
![]() | TI002F | TI002F MASACHTECHNOLOGIE SMD or Through Hole | TI002F.pdf | |
![]() | IB0918LS-W25 | IB0918LS-W25 SUC SIP | IB0918LS-W25.pdf | |
![]() | SN75LBC241DWG4 | SN75LBC241DWG4 TI SOIC | SN75LBC241DWG4.pdf |