창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI163045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI163045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI163045 | |
| 관련 링크 | PI16, PI163045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14E0APJ204 | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | MNR14E0APJ204.pdf | |
![]() | MMF003129 | STRAIN GAUGE 350OHM LINEAR 1=5PS | MMF003129.pdf | |
![]() | PBA10F-24-N | PBA10F-24-N COSEL SMD or Through Hole | PBA10F-24-N.pdf | |
![]() | 10558BEAJC | 10558BEAJC MOTOROLA CDIP | 10558BEAJC.pdf | |
![]() | 42R024112 | 42R024112 MPEGARRY Call | 42R024112.pdf | |
![]() | Z530/SLB6P | Z530/SLB6P INTEL BGA | Z530/SLB6P.pdf | |
![]() | 25X64VSFIG | 25X64VSFIG Winbond SOP-16 | 25X64VSFIG.pdf | |
![]() | 275K63D13L4 | 275K63D13L4 KEMET SMD or Through Hole | 275K63D13L4.pdf | |
![]() | AV021003C900K | AV021003C900K APEM SMD or Through Hole | AV021003C900K.pdf | |
![]() | RFHJ2B04/RFHJ2804 | RFHJ2B04/RFHJ2804 ALCATEL QFP | RFHJ2B04/RFHJ2804.pdf | |
![]() | RY113430 | RY113430 ERICSSON SOP16W | RY113430.pdf | |
![]() | MAX4508ESE-W | MAX4508ESE-W MAXIM SOP16 | MAX4508ESE-W.pdf |