창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP87N03T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHP87N03T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHP87N03T | |
| 관련 링크 | PHP87, PHP87N03T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ153M050K452 | SNAPMOUNTS | 381LQ153M050K452.pdf | |
![]() | 9B-4.096MAAE-B | 4.096MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.096MAAE-B.pdf | |
![]() | LP036F33CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F33CDT.pdf | |
![]() | AA0402JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-074K7L.pdf | |
![]() | 1B302CLL | 1B302CLL LEMO SMD or Through Hole | 1B302CLL.pdf | |
![]() | MAX-260 | MAX-260 TS/SUNMATE DIP | MAX-260.pdf | |
![]() | R5324D002B-TR-F | R5324D002B-TR-F RICOH BGA | R5324D002B-TR-F.pdf | |
![]() | 21143-PB | 21143-PB DIGITAI QFP | 21143-PB.pdf | |
![]() | 1PS70SB44T/R | 1PS70SB44T/R PHILIPS SOT323 | 1PS70SB44T/R.pdf | |
![]() | 216XJBKA13FG X2600 | 216XJBKA13FG X2600 ATI BGA | 216XJBKA13FG X2600.pdf | |
![]() | Y92A-48N | Y92A-48N OmronElectronics SMD or Through Hole | Y92A-48N.pdf | |
![]() | R5F6453MKFD | R5F6453MKFD Renesas SMD or Through Hole | R5F6453MKFD.pdf |