창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP69N03CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHP69N03CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHP69N03CT | |
| 관련 링크 | PHP69N, PHP69N03CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SE532N | SE532N ORIGINAL DIP-8 | SE532N.pdf | |
![]() | TMP42C60P-5675 | TMP42C60P-5675 TOSHIBA DIP-16 | TMP42C60P-5675.pdf | |
![]() | 170M7119 | 170M7119 BUSSMANN SMD or Through Hole | 170M7119.pdf | |
![]() | IP3524AN | IP3524AN IP DIP16 | IP3524AN.pdf | |
![]() | MAX1682EUK+T | MAX1682EUK+T MAXIM SOT153 | MAX1682EUK+T.pdf | |
![]() | NFORCETM2-IGP | NFORCETM2-IGP NVIDIA BGA | NFORCETM2-IGP.pdf | |
![]() | CL10TR75BB8ANNC | CL10TR75BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10TR75BB8ANNC.pdf | |
![]() | TLV2304I | TLV2304I TI TSSOP14 | TLV2304I.pdf | |
![]() | BQ074D0474JDB | BQ074D0474JDB AVX 7.5X8X5MM SEE 10 T | BQ074D0474JDB.pdf | |
![]() | CY7C1460AV25-200BZC | CY7C1460AV25-200BZC CYPRESS FBGA.5MM | CY7C1460AV25-200BZC.pdf | |
![]() | 1825-0181 | 1825-0181 MARVELL BGA | 1825-0181.pdf |