창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP108N03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHP108N03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHP108N03 | |
관련 링크 | PHP10, PHP108N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 170M1408 | FUSE 10A 690V 000TN/80 GR UC | 170M1408.pdf | |
![]() | CRCW1206953KFKEA | RES SMD 953K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206953KFKEA.pdf | |
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![]() | PMV65XP T/R | PMV65XP T/R NXP SMD or Through Hole | PMV65XP T/R.pdf | |
![]() | 72245 | 72245 IDT QFP | 72245.pdf | |
![]() | SY10EP23UZG | SY10EP23UZG MICREL MSOP | SY10EP23UZG.pdf | |
![]() | CS24C02A-si | CS24C02A-si CSI A745RU.1 | CS24C02A-si.pdf | |
![]() | MCR01MZP5J104 | MCR01MZP5J104 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5J104.pdf | |
![]() | KAG00H008M-FGGX | KAG00H008M-FGGX SAMSUNG BGA | KAG00H008M-FGGX.pdf |