창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H3521BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.52k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H3521BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H3, PHP00805H3521BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 744230900 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 550mA DCR 145 mOhm | 744230900.pdf | |
![]() | RLP73N2BR051FTDF | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73N2BR051FTDF.pdf | |
![]() | YC324-FK-07390RL | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 2012 | YC324-FK-07390RL.pdf | |
![]() | BUK9MRR-55PGG | BUK9MRR-55PGG NXP SOP | BUK9MRR-55PGG.pdf | |
![]() | D12-6K49-1%(111612) | D12-6K49-1%(111612) VISHAY SMD or Through Hole | D12-6K49-1%(111612).pdf | |
![]() | OMAP730BGZG | OMAP730BGZG TI BGA | OMAP730BGZG.pdf | |
![]() | 772 1200/400 | 772 1200/400 VIA BGA | 772 1200/400.pdf | |
![]() | ADSC901JRC | ADSC901JRC AD CDIP | ADSC901JRC.pdf | |
![]() | R10937 | R10937 ROCKWELL SMD or Through Hole | R10937.pdf | |
![]() | MMB(S)Z5240B(10V) | MMB(S)Z5240B(10V) ORIGINAL SMD or Through Hole | MMB(S)Z5240B(10V).pdf | |
![]() | TDA6109 | TDA6109 NXP DIP | TDA6109.pdf | |
![]() | KS0063BPCC | KS0063BPCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0063BPCC.pdf |