창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H3002BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H3002BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H3, PHP00805H3002BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A23R7BTG | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A23R7BTG.pdf | |
![]() | AT90VC8544-4AAD | AT90VC8544-4AAD ATMEL LQFP-48 | AT90VC8544-4AAD.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-TB55 | K6X8008C2B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2B-TB55.pdf | |
![]() | LD1117-33 | LD1117-33 UTC TO-220 | LD1117-33.pdf | |
![]() | 1550634001 | 1550634001 AMP/TYCO AMP | 1550634001.pdf | |
![]() | 69226B1-001 | 69226B1-001 LSILIGIC QFP | 69226B1-001.pdf | |
![]() | UPA1816GR-E1A | UPA1816GR-E1A NEC SOP-8 | UPA1816GR-E1A.pdf | |
![]() | 16F636-I/P | 16F636-I/P MICROCHIP DIP-14 | 16F636-I/P.pdf | |
![]() | CXA1364 | CXA1364 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA1364.pdf | |
![]() | SUCS1R52412C | SUCS1R52412C COSEL DIP | SUCS1R52412C.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BNG-HN-ER | MB3771PF-G-BNG-HN-ER FUJ SOP-8 | MB3771PF-G-BNG-HN-ER.pdf | |
![]() | 82-3006TC | 82-3006TC RF SMD or Through Hole | 82-3006TC.pdf |