창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H2341BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H2341BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H2, PHP00805H2341BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ATS130BSM-1 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS130BSM-1.pdf | |
![]() | HM79S-125271LFTR13 | 270µH Shielded Inductor 630mA 700 mOhm Max Nonstandard | HM79S-125271LFTR13.pdf | |
![]() | 93C56-5 | 93C56-5 AT SOP 3.9 | 93C56-5.pdf | |
![]() | R1131D291D | R1131D291D RICOH SMD | R1131D291D.pdf | |
![]() | K4H280838ETCB0 | K4H280838ETCB0 SAM TSOP2 | K4H280838ETCB0.pdf | |
![]() | TIBPAL20L8-5CNT | TIBPAL20L8-5CNT TI DIP-24 | TIBPAL20L8-5CNT.pdf | |
![]() | KM28C16JI-20 | KM28C16JI-20 SAMSUMG PLCC32 | KM28C16JI-20.pdf | |
![]() | UG1800-A | UG1800-A ORIGINAL QFP | UG1800-A.pdf | |
![]() | PIC16V8D-15LP | PIC16V8D-15LP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16V8D-15LP.pdf | |
![]() | BF350-(20)KA(**) | BF350-(20)KA(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BF350-(20)KA(**).pdf | |
![]() | 10UF Z(C3216Y5V1C106ZT) | 10UF Z(C3216Y5V1C106ZT) TDK 1206 | 10UF Z(C3216Y5V1C106ZT).pdf | |
![]() | MMZ1005F470ET | MMZ1005F470ET TDK SMD or Through Hole | MMZ1005F470ET.pdf |