창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H2052BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H2052BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H2, PHP00805H2052BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | GBB-3-R | FUSE CERM 3A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-3-R.pdf | |
![]()  | 310000030948 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030948.pdf | |
![]()  | QM725CSE5* | QM725CSE5* FAIRCHIL DIP8 | QM725CSE5*.pdf | |
![]()  | FDC6305 | FDC6305 FAIRCHILD SOT-163 | FDC6305.pdf | |
![]()  | JRC2509 | JRC2509 ORIGINAL SOP-8 | JRC2509.pdf | |
![]()  | PNX3001N2C/001 | PNX3001N2C/001 PHILIPS BGA | PNX3001N2C/001.pdf | |
![]()  | LE82BWGF ES | LE82BWGF ES INTEL BGA | LE82BWGF ES.pdf | |
![]()  | MN170801KAV | MN170801KAV ORIGINAL QFP | MN170801KAV.pdf | |
![]()  | 74ABT16373ADGGR | 74ABT16373ADGGR TI TSSOP | 74ABT16373ADGGR.pdf | |
![]()  | HC4060D | HC4060D PHI SMD or Through Hole | HC4060D.pdf | |
![]()  | MB8182 | MB8182 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8182.pdf | |
![]()  | EKMA250ETD330MF07D | EKMA250ETD330MF07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA250ETD330MF07D.pdf |