창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H1890BBT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 189 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805H1890BBT1 | |
관련 링크 | PHP00805H1, PHP00805H1890BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D180KXXAJ | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180KXXAJ.pdf | |
![]() | CDEP147NP-0R7MC-73 | 700nH Shielded Wirewound Inductor 21.5A 1.46 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-0R7MC-73.pdf | |
![]() | 2000037 | 2000037 SIEMENS DIP18 | 2000037.pdf | |
![]() | TCSCN0J226MCAR | TCSCN0J226MCAR SMG SMD or Through Hole | TCSCN0J226MCAR.pdf | |
![]() | PCM67P | PCM67P ORIGINAL DIP | PCM67P .pdf | |
![]() | APM3106 | APM3106 ORIGINAL TO-252 | APM3106.pdf | |
![]() | SC16C550BIBS-S | SC16C550BIBS-S NXPSemiconductors 32-HVQFN | SC16C550BIBS-S.pdf | |
![]() | HY57V641620TC-7 | HY57V641620TC-7 HYNIX SOP | HY57V641620TC-7.pdf | |
![]() | VI-BN4-CU | VI-BN4-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BN4-CU.pdf | |
![]() | SP338ECR1-L | SP338ECR1-L Exar SMD or Through Hole | SP338ECR1-L.pdf | |
![]() | B45196E6104K109 | B45196E6104K109 KEMET SMD | B45196E6104K109.pdf |