창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H1562BBT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805H1562BBT1 | |
관련 링크 | PHP00805H1, PHP00805H1562BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | HSMP-368F-TR1 | HSMP-368F-TR1 HP SOT-23 | HSMP-368F-TR1.pdf | |
![]() | LX8384-3.3IP | LX8384-3.3IP LINFINIT TO-220-3 | LX8384-3.3IP.pdf | |
![]() | HL13171 | HL13171 FOXCONN SMD or Through Hole | HL13171.pdf | |
![]() | HCF4976BE | HCF4976BE ST DIP16 | HCF4976BE.pdf | |
![]() | EM7324SU16-70LF | EM7324SU16-70LF EM BGA | EM7324SU16-70LF.pdf | |
![]() | PS401-1/050 | PS401-1/050 MIC SSOP | PS401-1/050.pdf | |
![]() | SED1341F0C | SED1341F0C SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SED1341F0C.pdf | |
![]() | SN74LVTH16373 | SN74LVTH16373 TI TSSOP48 | SN74LVTH16373.pdf | |
![]() | W29C040P-90B = W29C040P-90Z | W29C040P-90B = W29C040P-90Z W DIP | W29C040P-90B = W29C040P-90Z.pdf | |
![]() | T408F08TFL | T408F08TFL EUPEC module | T408F08TFL.pdf | |
![]() | NJU7775FXX-TE1 | NJU7775FXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7775FXX-TE1.pdf |