창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H1130BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H1130BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H1, PHP00805H1130BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | P0118DA 5AL3 | SCR 0.8A 400V 5UA TO-92 | P0118DA 5AL3.pdf | |
![]() | P3519R-155J | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 32.75 Ohm Max Nonstandard | P3519R-155J.pdf | |
![]() | CPR034R300KE31 | RES 4.3 OHM 3W 10% RADIAL | CPR034R300KE31.pdf | |
![]() | DB-60/17-D | DB-60/17-D ORIGINAL Null | DB-60/17-D.pdf | |
![]() | P214CH03FN0 | P214CH03FN0 WESTCODE SMD or Through Hole | P214CH03FN0.pdf | |
![]() | Z8F0821HH020SG | Z8F0821HH020SG ZILOG ORIGINAL | Z8F0821HH020SG.pdf | |
![]() | WBC2.5/A-3S4-Z | WBC2.5/A-3S4-Z FERROX EMI | WBC2.5/A-3S4-Z.pdf | |
![]() | TN80C51FN | TN80C51FN INTEL DIP | TN80C51FN.pdf | |
![]() | WP91371L4 | WP91371L4 TI SOP | WP91371L4.pdf | |
![]() | M29F800B | M29F800B STM IC | M29F800B.pdf | |
![]() | TPA2005DIDRBR/QFN | TPA2005DIDRBR/QFN TI SMD or Through Hole | TPA2005DIDRBR/QFN.pdf |