창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E75R9BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E75R9BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E7, PHP00805E75R9BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238321104 | 0.1µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238321104.pdf | |
![]() | 80712500000 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 300VAC RAD | 80712500000.pdf | |
![]() | BGX7221HN/1,518 | RF Mixer IC General Purpose Down Converter 1.4GHz ~ 2.7GHz 36-HVQFN (6x6) | BGX7221HN/1,518.pdf | |
![]() | B700K | B700K CHAMP DIP | B700K.pdf | |
![]() | BU18TD3WG-GTR | BU18TD3WG-GTR ROHM SMD or Through Hole | BU18TD3WG-GTR.pdf | |
![]() | MAX3486WESA | MAX3486WESA MAX SOP8 | MAX3486WESA.pdf | |
![]() | PIC12C509-04/P | PIC12C509-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509-04/P.pdf | |
![]() | 1N936TR | 1N936TR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N936TR.pdf | |
![]() | 22.1184HC49/SM | 22.1184HC49/SM fronter SMD or Through Hole | 22.1184HC49/SM.pdf | |
![]() | WRB4803P-3W | WRB4803P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB4803P-3W.pdf | |
![]() | SLA-24VDC-SL-C | SLA-24VDC-SL-C SONGLE DIP | SLA-24VDC-SL-C.pdf | |
![]() | 1N961BUR-1 | 1N961BUR-1 Microsemi SMD | 1N961BUR-1.pdf |