창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E5833BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 583k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E5833BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E5, PHP00805E5833BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | P1170.564NLT | 560µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 1.06 Ohm Max Nonstandard | P1170.564NLT.pdf | |
![]() | MNR15ERRPJ822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 1206 | MNR15ERRPJ822.pdf | |
![]() | 2SD1889 | 2SD1889 ROHM SMD or Through Hole | 2SD1889.pdf | |
![]() | TC24SC300AF | TC24SC300AF TOSHIBA QFP | TC24SC300AF.pdf | |
![]() | ADC71BG | ADC71BG BB DIP | ADC71BG.pdf | |
![]() | SBL1060 ct | SBL1060 ct GI SMD or Through Hole | SBL1060 ct.pdf | |
![]() | SZM-173EC1 | SZM-173EC1 ZILOG DIP-42 | SZM-173EC1.pdf | |
![]() | 1206YC105ZAT1A | 1206YC105ZAT1A AVX 1206 | 1206YC105ZAT1A.pdf | |
![]() | BH074D0394JDA | BH074D0394JDA AVX DIP | BH074D0394JDA.pdf | |
![]() | RFM70D | RFM70D HOPERF SMD or Through Hole | RFM70D.pdf | |
![]() | DS90C387RNJD | DS90C387RNJD NS QFP | DS90C387RNJD.pdf |