창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E5563BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 556k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E5563BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E5, PHP00805E5563BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FD2W104J4 | 0.1µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.496" L x 0.177" W (12.60mm x 4.50mm) | ECW-FD2W104J4.pdf | |
![]() | MCR18EZHF4751 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF4751.pdf | |
![]() | NJL5901AR-1-T(TE1) | NJL5901AR-1-T(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJL5901AR-1-T(TE1).pdf | |
![]() | MCZ1210AH900T | MCZ1210AH900T TDK SMD or Through Hole | MCZ1210AH900T.pdf | |
![]() | 1008AF-103XJBC | 1008AF-103XJBC Coilcraft SMD | 1008AF-103XJBC.pdf | |
![]() | ADG719BRZZ-REEL7 | ADG719BRZZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG719BRZZ-REEL7.pdf | |
![]() | PS7808-TB3T | PS7808-TB3T LISION SMD or Through Hole | PS7808-TB3T.pdf | |
![]() | LP133WX2-TLC6 | LP133WX2-TLC6 LG SMD or Through Hole | LP133WX2-TLC6.pdf | |
![]() | JM38510/19007BEC | JM38510/19007BEC SIL DIP-16 | JM38510/19007BEC.pdf | |
![]() | K151J10C0GF5L2 | K151J10C0GF5L2 VISHAY DIP | K151J10C0GF5L2.pdf | |
![]() | MAX322BCAP | MAX322BCAP MAX SSOP | MAX322BCAP.pdf | |
![]() | 4201-JQ EP | 4201-JQ EP ORIGINAL TQFP | 4201-JQ EP.pdf |