창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E53R0BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805E53R0BST1 | |
관련 링크 | PHP00805E5, PHP00805E53R0BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470FXXAC | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FXXAC.pdf | |
![]() | CY2260SC1 | CY2260SC1 CY SMD or Through Hole | CY2260SC1.pdf | |
![]() | TCMI4 SAS 10A | TCMI4 SAS 10A MOROTOLA QFP | TCMI4 SAS 10A.pdf | |
![]() | LM723CM | LM723CM NS SOP14 | LM723CM.pdf | |
![]() | CY62126DV30LL-50ZI | CY62126DV30LL-50ZI CY SOP-44L | CY62126DV30LL-50ZI.pdf | |
![]() | B37987M5474K051 | B37987M5474K051 EPCOS NA | B37987M5474K051.pdf | |
![]() | GXR2V103Y | GXR2V103Y HIT DIP | GXR2V103Y.pdf | |
![]() | 88-7286 | 88-7286 IR SMD or Through Hole | 88-7286.pdf | |
![]() | RC1206FR07100R | RC1206FR07100R YAG RES | RC1206FR07100R.pdf | |
![]() | SCM439643AFN | SCM439643AFN ORIGINAL PLCC | SCM439643AFN.pdf | |
![]() | FMH16N60G | FMH16N60G FUJI TO-3P | FMH16N60G.pdf | |
![]() | NBB-310-T3 | NBB-310-T3 RFMD SMD or Through Hole | NBB-310-T3.pdf |