창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E2612BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E2612BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E2, PHP00805E2612BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-33.300000D | OSC XO 3.3V 33.3MHZ OE | SIT1602AI-22-33E-33.300000D.pdf | |
![]() | AA0201FR-076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-076K49L.pdf | |
![]() | MSM5116400F-60SJR1 | MSM5116400F-60SJR1 OKISEMICONDUCTOR ORIGINAL | MSM5116400F-60SJR1.pdf | |
![]() | D70F3029Y | D70F3029Y NEC SMD or Through Hole | D70F3029Y.pdf | |
![]() | CSP2610 | CSP2610 AGERE BGA | CSP2610.pdf | |
![]() | M24C08-WMN3P/S | M24C08-WMN3P/S ST SO08.15JEDEC | M24C08-WMN3P/S.pdf | |
![]() | MAX6719UTLTD1 | MAX6719UTLTD1 MAXIM SOT23-6 | MAX6719UTLTD1.pdf | |
![]() | D151808-6151 | D151808-6151 MOTORML BQRP132 | D151808-6151.pdf | |
![]() | TXX-H06P-V1WHT | TXX-H06P-V1WHT TAIKO SMD or Through Hole | TXX-H06P-V1WHT.pdf | |
![]() | NRESX470M6.3V5X7F | NRESX470M6.3V5X7F NICCOMP DIP | NRESX470M6.3V5X7F.pdf | |
![]() | K524F1HACM-B050 | K524F1HACM-B050 SAMSUNG FBGA | K524F1HACM-B050.pdf | |
![]() | SMF.05TC | SMF.05TC SEMTECH SMD or Through Hole | SMF.05TC.pdf |