창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E2291BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.29k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805E2291BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805E2, PHP00805E2291BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | DSC1004DI5-066.6660 | 66.666MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 8mA Standby (Power Down) | DSC1004DI5-066.6660.pdf | |
![]()  | H4P56K2DCA | RES 56.2K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P56K2DCA.pdf | |
![]()  | CAT28F010HI-12T | CAT28F010HI-12T CAT TSOP-32 | CAT28F010HI-12T.pdf | |
![]()  | SMA6014 | SMA6014 SK ZIP | SMA6014.pdf | |
![]()  | TPS2042AD | TPS2042AD TEXAS SMD8 | TPS2042AD.pdf | |
![]()  | FPF2104 | FPF2104 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPF2104.pdf | |
![]()  | GF-9300-10N-B2 | GF-9300-10N-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-10N-B2.pdf | |
![]()  | BZX84-A20,215 | BZX84-A20,215 NXP SOT23 | BZX84-A20,215.pdf | |
![]()  | EVM3YSX 50B24 | EVM3YSX 50B24 PAN SMD | EVM3YSX 50B24.pdf | |
![]()  | TA75404P | TA75404P TOSHIBA DIP8 | TA75404P.pdf | |
![]()  | CL32B474KAFNNNC | CL32B474KAFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B474KAFNNNC.pdf |