창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E8980BBT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 898 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.020"(0.51mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00603E8980BBT1 | |
관련 링크 | PHP00603E8, PHP00603E8980BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D8R2BXPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BXPAP.pdf | |
![]() | RC2512FK-0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0734K8L.pdf | |
![]() | RT0201FRE0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0716KL.pdf | |
![]() | Y0007470R660T0L | RES 470.66 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007470R660T0L.pdf | |
![]() | 3386P-Y46-100 | 3386P-Y46-100 BOURNS ORIGINAL | 3386P-Y46-100.pdf | |
![]() | HBLS0603-8N2 | HBLS0603-8N2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS0603-8N2.pdf | |
![]() | KA8513D | KA8513D SEC SMD or Through Hole | KA8513D.pdf | |
![]() | A2C00020861 | A2C00020861 PANASONI SMD | A2C00020861.pdf | |
![]() | MT48LC32M16A2P75 IT | MT48LC32M16A2P75 IT MicronTechnology SMD or Through Hole | MT48LC32M16A2P75 IT.pdf | |
![]() | LMC-SSC2D16DRY | LMC-SSC2D16DRY SDEC SMD or Through Hole | LMC-SSC2D16DRY.pdf | |
![]() | MSP58C097BPJM | MSP58C097BPJM PHILIPS QFP | MSP58C097BPJM.pdf | |
![]() | 73-0167 | 73-0167 rflabs SMD or Through Hole | 73-0167.pdf |