창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E8760BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 876 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E8760BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E8, PHP00603E8760BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H821K080AA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H821K080AA.pdf | |
![]() | GRM1556T1H4R8CD01D | 4.8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H4R8CD01D.pdf | |
![]() | BZW04-188-E3/54 | TVS DIODE 188VWM 301VC DO204AL | BZW04-188-E3/54.pdf | |
![]() | HEC4357-012010 | HEC4357-012010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC4357-012010.pdf | |
![]() | HC08N330JEXN2 | HC08N330JEXN2 ORIGINAL Y1Y2Y3 | HC08N330JEXN2.pdf | |
![]() | D365SYGWA/S530-E2/P17 | D365SYGWA/S530-E2/P17 EVERLIGH N A | D365SYGWA/S530-E2/P17.pdf | |
![]() | S1010BH | S1010BH ST TO-220 | S1010BH.pdf | |
![]() | 1.01.102.001/0104 | 1.01.102.001/0104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.01.102.001/0104.pdf | |
![]() | SPUP124300 | SPUP124300 ALPS SMD or Through Hole | SPUP124300.pdf | |
![]() | TGR74-3755NC | TGR74-3755NC HALO RJ45 | TGR74-3755NC.pdf | |
![]() | FLL400IK-4 | FLL400IK-4 FUJISTU SMD or Through Hole | FLL400IK-4.pdf | |
![]() | DS26C31MW/883 5962-9163901MFA | DS26C31MW/883 5962-9163901MFA NSC CSOP | DS26C31MW/883 5962-9163901MFA.pdf |