창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1450BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 145 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E1450BST1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1450BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | VJ0402D0R9CLAAP | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CLAAP.pdf | |
![]()  | ERA-3AEB1211V | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1211V.pdf | |
![]()  | MCR01MZPF3003 | RES SMD 300K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF3003.pdf | |
![]()  | LM607H | LM607H NS CAN | LM607H.pdf | |
![]()  | STM32F417IGT6 | STM32F417IGT6 ST BGA176LQFP17624 | STM32F417IGT6.pdf | |
![]()  | MB90F553APF-ER | MB90F553APF-ER MIC DIP | MB90F553APF-ER.pdf | |
![]()  | 3216FF375-R | 3216FF375-R Bussmann SMD | 3216FF375-R.pdf | |
![]()  | MDA182A1800V | MDA182A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA182A1800V.pdf | |
![]()  | ESD6V1SC5 | ESD6V1SC5 ST SMD or Through Hole | ESD6V1SC5.pdf | |
![]()  | TL081ACD * | TL081ACD * TI SMD or Through Hole | TL081ACD *.pdf | |
![]()  | PL2303HX | PL2303HX N/A SMD or Through Hole | PL2303HX.pdf | |
![]()  | U.FL-2LP-068N2-A-(40) | U.FL-2LP-068N2-A-(40) HRS SMD or Through Hole | U.FL-2LP-068N2-A-(40).pdf |