창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1230BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 123 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E1230BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1230BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | B41827A6107M | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A6107M.pdf | |
![]() | 7A25090002 | 25MHz ±15ppm 수정 19pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25090002.pdf | |
![]() | 10033526-N3212MLF | 10033526-N3212MLF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 10033526-N3212MLF.pdf | |
![]() | MC13717VHR2 /PB | MC13717VHR2 /PB FREESCALE BGA | MC13717VHR2 /PB.pdf | |
![]() | HSM88ASRTL(C3) | HSM88ASRTL(C3) RENESAS SMD or Through Hole | HSM88ASRTL(C3).pdf | |
![]() | QMV850AF5 | QMV850AF5 TI QFP100 | QMV850AF5.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M1-2M | E3JK-DS30M1-2M OMRON SMD or Through Hole | E3JK-DS30M1-2M.pdf | |
![]() | TO9019 | TO9019 MOTOROLA DIP | TO9019.pdf | |
![]() | 3NA3017-2C | 3NA3017-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3017-2C.pdf | |
![]() | 29JL064H70TFI000 | 29JL064H70TFI000 SPA SMD or Through Hole | 29JL064H70TFI000.pdf | |
![]() | C0603JB0J683K | C0603JB0J683K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603JB0J683K.pdf | |
![]() | KBJ25 | KBJ25 SEP DIP | KBJ25.pdf |