창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E1070BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 107 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.020"(0.51mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00603E1070BST1 | |
관련 링크 | PHP00603E1, PHP00603E1070BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | PAL16R6-7JC | PAL16R6-7JC AMD PLCC | PAL16R6-7JC.pdf | |
![]() | KOI-6002ASC | KOI-6002ASC KODENSHI SMD or Through Hole | KOI-6002ASC.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM MICROCHIP SMTDIP | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM.pdf | |
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![]() | RJZ-0509S/HP | RJZ-0509S/HP RECOM DIP14 | RJZ-0509S/HP.pdf | |
![]() | ES8227TK | ES8227TK ES DIP14 | ES8227TK.pdf | |
![]() | NJM311F | NJM311F JRC SOP8 | NJM311F.pdf | |
![]() | FW600TU-2A | FW600TU-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | FW600TU-2A.pdf | |
![]() | SBT608G | SBT608G SEP/TSC/LT DIP-4 | SBT608G.pdf |