창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHKND6N02LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHKND6N02LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHKND6N02LT | |
| 관련 링크 | PHKND6, PHKND6N02LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLF2012DR56MTD25 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR56MTD25.pdf | |
![]() | MB811171622A100FNMDL | MB811171622A100FNMDL FUJITSU ORIGINAL | MB811171622A100FNMDL.pdf | |
![]() | CDC339DWR | CDC339DWR TI SOP20 | CDC339DWR.pdf | |
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![]() | UPC1491HA | UPC1491HA NEC SMD or Through Hole | UPC1491HA.pdf | |
![]() | S3C831BX63-QX8B | S3C831BX63-QX8B SAMSUNG QFP | S3C831BX63-QX8B.pdf | |
![]() | R13527B2L02BRN2 | R13527B2L02BRN2 SCI SMD or Through Hole | R13527B2L02BRN2.pdf | |
![]() | PVZ2K203A01R00 | PVZ2K203A01R00 MURATA SMD | PVZ2K203A01R00.pdf | |
![]() | HZM10NB1TL-E | HZM10NB1TL-E RENESAS SOT-23 | HZM10NB1TL-E.pdf |