창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHII | |
관련 링크 | PH, PHII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA130URD70LI0200 | FUSE SQ 200A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD70LI0200.pdf | |
![]() | AT0805BRD0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0764K9L.pdf | |
![]() | CA406067R00JS73 | RES 67 OHM 2.4W 5% AXIAL | CA406067R00JS73.pdf | |
![]() | 41JR33 | RES 0.33 OHM 1W 5% AXIAL | 41JR33.pdf | |
![]() | CY6264-70SNXAT | CY6264-70SNXAT CYPRESS SOIC28 | CY6264-70SNXAT.pdf | |
![]() | MX29LV640DBTC-90 | MX29LV640DBTC-90 MX TSOP | MX29LV640DBTC-90.pdf | |
![]() | BCM5335MKQMG | BCM5335MKQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5335MKQMG.pdf | |
![]() | GR165 | GR165 PIC DIP2 | GR165.pdf | |
![]() | BAT68-08S/83 | BAT68-08S/83 SIEM SMD or Through Hole | BAT68-08S/83.pdf | |
![]() | XC95108TMPQ100 | XC95108TMPQ100 XILINX QFP-100 | XC95108TMPQ100.pdf | |
![]() | P82C211/7034-0043 | P82C211/7034-0043 CHIPS PLCC | P82C211/7034-0043.pdf | |
![]() | AR1206FR-0712R1L | AR1206FR-0712R1L YAGEO SMD | AR1206FR-0712R1L.pdf |